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PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
涂覆还是灌封：易力高教您为保护电子产品做出明智的选择
Phil Kinner Electrolube三防漆全球业务和技术主管 客户最常问的问题是“三防漆和树脂，哪个对PCB的保护效果更好？”很多家用电器、工业设 ...查看更多
麦德美爱法发布ALPHA HiTech 底部填充剂和角部填充剂
麦德美爱法组装部，发布ALPHA HiTech 角部填充剂及底部填充剂，该材料具有高玻璃化温度、低热膨胀系数(CTE)以及优秀的热循环(TCT)性能。这些配方能够灵活的应用于各种产品，为它们增强产品性 ...查看更多
麦德美爱法七问七答：解读电镀化学药水
MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增，以及如何分析这些产品，特 ...查看更多
自动化PCB工厂Whelen Greensource:提高电镀灵活性
I-Connect007编辑团队采访 了GreenSource Fabrication公司的副总裁兼高级职员Alex Stepinski和产品工程师Rick Day，共同探讨了电镀能力、新设 ...查看更多
安美特：基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本
化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多
